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La Plinth Base ComLine OSP de Hoffman es una base de montaje en pad diseñada para gabinetes de exterior que proporciona espacio adicional para gestión de cables y aumenta la altura del gabinete en 5.00 pulgadas (127 mm). Fabricada en aluminio de 3 mm de espesor con acabado en polvo color gris claro RAL 7035, esta solución permite montaje sobre superficie sólida y ofrece protección adicional contra humedad y elementos ambientales. Ideal para instalaciones OSP (Outside Plant) donde se requiere elevación del gabinete y organización optimizada de cableado.
